- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/02 - Conteneurs; Scellements
Détention brevets de la classe H01L 23/02
Brevets de cette classe: 3049
Historique des publications depuis 10 ans
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198
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159
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155
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158
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122
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139
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112
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82
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81
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16
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
198 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
173 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
138 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
136 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
113 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
101 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
65 |
| Intel Corporation | 45621 |
61 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
58 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
51 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2299 |
51 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
49 |
| Tessera, Inc. | 667 |
42 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
40 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
39 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 555 |
38 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
32 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
28 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
26 |
| Panasonic Corporation | 20786 |
24 |
| Autres propriétaires | 1586 |